印度批准逾130億美元（約新台幣4180億元）半導體計畫 加速本土晶片生產

印度政府於週三（7月15日）批准了1項新的半導體計畫，提供超過130億美元（約新台幣4180億元）的財政援助，以加速本土晶片生產，目標是成為全球電子產業的領導者。此舉旨在增強印度在晶片設計、製造、封裝及測試等領域的能力。

根據《自由馬來西亞今日》（Free Malaysia Today）報導，印度內閣批准了名為「Semicon 2.0」的計畫，這項計畫將重點關注晶片設計、半導體裝置與材料、晶圓廠（fabs）、以及組裝、測試、標記與包裝（ATMP）等環節。此計畫預計將吸引投資，並強化印度的半導體生態系統，同時鼓勵國內材料的生產。

印度晶片市場近年來呈現顯著增長，從2023年的約380億美元（約新台幣1.2兆元），預計在2024至2025年間成長至450億至500億美元（約新台幣1.6兆元）。此次政府的大規模投資，被視為印度在全球半導體產業鏈中爭取更重要地位的戰略舉措，以減少對進口的依賴，並應對潛在的供應鏈中斷風險。