蘋果與博通簽署三百億美元協議擴大 美國晶片生產
蘋果攜手博通簽署 300 億美元(約新台幣9630億元)協議 加州設廠擴大美國生產
蘋果公司(Apple)宣佈與博通(Broadcom)達成1項 300 億美元(約新台幣9630億元)的合作協議,旨在擴大在美國的生產規模,並將合作開發客製化晶片及先進無線連線技術。
根據《海灣新聞》(Gulf News)報導,此項協議將聚焦於在美國境內生產晶片。而根據 timesofoman.com 的資訊,此合作夥伴關係將用於打造蘋果的客製化晶片與尖端無線連線技術。
此舉顯示蘋果持續深化與關鍵技術供應商的合作,以確保其產品線的技術領先地位,並響應美國本土製造的趨勢。