蘋果與博通簽署三百億美元協議擴大 美國晶片生產

蘋果攜手博通簽署 300 億美元（約新台幣9630億元）協議 加州設廠擴大美國生產

蘋果公司（Apple）宣佈與博通（Broadcom）達成1項 300 億美元（約新台幣9630億元）的合作協議，旨在擴大在美國的生產規模，並將合作開發客製化晶片及先進無線連線技術。

根據《海灣新聞》（Gulf News）報導，此項協議將聚焦於在美國境內生產晶片。而根據 timesofoman.com 的資訊，此合作夥伴關係將用於打造蘋果的客製化晶片與尖端無線連線技術。

此舉顯示蘋果持續深化與關鍵技術供應商的合作，以確保其產品線的技術領先地位，並響應美國本土製造的趨勢。