南韓半導體雙雄爭鋒 汽車與記憶體技術齊頭並進

南韓首爾半導體（Seoul Semiconductor）宣布，其全球首創的高壓（HV）光半導體技術已進入量產階段，並已供應給美洲、歐洲及亞洲的全球前四大汽車品牌，預計年底前將擴展至10款車型。

同時，三星電子（Samsung Electronics）也開始出貨業界首款12層HBM4E樣品，進一步鞏固其在下一代高頻寬記憶體（HBM）市場的領導地位。日本的鎧俠（Kioxia）則計畫運用晶圓鍵合技術挑戰三星在記憶體領域的地位。

首爾半導體的高壓光半導體技術，結合了多個晶片，能有效降低功耗，為全球汽車產業注入新動能。三星電子此舉則顯示其在先進記憶體技術上的持續投入與領先優勢。