歐盟晶片法案20聚焦需求 擬砸1200億歐元促產業

歐洲聯盟執委會於6月3日公佈了晶片法案2.0草案，此舉標誌著歐洲半導體策略的重點出現明顯轉移。與先前側重於製造能力的晶片法案不同，新的草案將「提升半導體需求」列為關鍵新功能，並建議執委會可直接投資大型跨國專案，為企業提供比申請國家補貼更簡便的方式獲取公共資金。

歐洲半導體產業協會（ESIA）對歐洲聯盟執委會發布的科技主權套案，包括晶片法案2.0，表示歡迎。該協會認為這是強化歐洲技術韌性與產業競爭力的重要下一步。新法案重新聚焦於工業化和需求創造，有助於建立適當的框架條件，以應對不斷變化的地緣政治環境。歐洲聯盟執委會預計將投入1200億歐元（約新台幣4.4兆元）。