南韓SK海力士供應HBM4E 12層樣品與三星電子競逐AI市場

南韓半導體大廠SK海力士於6月18日宣佈，已向主要客戶供應下一代高頻寬記憶體（HBM）HBM4E的12層堆疊晶片樣品，此舉旨在鞏固其在人工智慧（AI）記憶體市場的領先地位，並與主要競爭對手三星電子展開新一輪的技術競逐。

據南韓媒體zdnet.co.kr報導，SK海力士表示，憑藉其在HBM領域的先進開發能力與生產經驗，已成功向客戶展示了HBM4E 12層樣品。公司計畫與核心客戶緊密合作，以確保新產品能適時進入量產階段。

SK海力士進一步指出，這款新一代HBM晶片在效能與電源效率方面，較前一代HBM4有顯著提升。其資料處理速度達到每秒16Gb（16Gbps），並將能源效率改善超過20%。此外，新產品透過最佳化電路設計，在提升系統容量的同時，也強化了晶片的穩定性。

亞洲新聞台（CNA 新加坡）的報導也提及，SK海力士此次供應的HBM4E晶片樣品，代表著公司在AI記憶體技術領域的持續推進。此舉預期將加劇其與三星電子在下一代AI晶片市場的主導權爭奪戰。