南韓 Hanmi 半導體 供應 SK 海力士 高頻寬記憶體裝置
Hanmi 半導體 與 SK 海力士 簽署裝置供應合約以擴充 AI 記憶體產能。
根據 zdnet.co.kr 報導,Hanmi 半導體 於 8 日透過公告表示,已與 SK 海力士 簽訂價值 442 億韓元(約新台幣9億元)的合約,將供應 6 代高頻寬記憶體(HBM4)使用的後段製程裝置 TC Bonder。
此次合作被視為 Hanmi 半導體 受益於 SK 海力士 為擴充高附加價值 AI 記憶體生產能力而積極進行的裝置投資。
Hanmi 半導體 與 SK 海力士 簽署裝置供應合約以擴充 AI 記憶體產能。
根據 zdnet.co.kr 報導,Hanmi 半導體 於 8 日透過公告表示,已與 SK 海力士 簽訂價值 442 億韓元(約新台幣9億元)的合約,將供應 6 代高頻寬記憶體(HBM4)使用的後段製程裝置 TC Bonder。
此次合作被視為 Hanmi 半導體 受益於 SK 海力士 為擴充高附加價值 AI 記憶體生產能力而積極進行的裝置投資。