文化藝術 17天前

台灣企業領航先進封裝與光學技術新局

半導體工程(Semiconductor Engineering)報導,本週於Chip Industry Week的ECTC展覽中,面板級封裝、混合鍵合、新基板與細間距互連等先進封裝技術名列首位。會上,ASE宣布啟動一條自動化310mm×310mm面板級封裝生產線,該線兼容FOCoS與FOCoS‑Bridge格式,預計於…

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