每日半導體 06/08

TSMC董事長暨總裁魏哲家在股東大會表示，儘管公司已積極擴充產能（包含新建廠房），全球AI晶片供不應求的局面仍將持續數年。此一供需失衡持續影響市場，設備與先進材料需求同步看漲。同時，超高純度（UHP）氣體與化學品輸送系統中的閥件選擇，隨著製程精密化，正成為確保晶圓廠良率與運作安全的關鍵技術考量。

地緣政治與供應鏈版圖亦有新動態。中國大陸已完成首批500萬顆氮化鎵（GaN）晶片的大規模交付，將用於建立空天地一體化的6G網路終端。這是該前沿半導體技術首次實現大規模量產與應用，顯示北京當局在第三代半導體及次世代通訊自主化的進展。

在市場與生態系合作方面，NVIDIA近期動作頻頻。該公司宣布與LG、SK Hynix、現代汽車等南韓產業龍頭達成一系列重要合作協議，並於首爾舉行交流宴會，與Notar、Lablup、MakinaRocks等約30家南韓AI與機器人新創企業探討GPU合作，深化亞太供應鏈布局。此外，AI晶片設計商Marvell Technology獲選將於6月22日納入標準普爾500指數（S&P 500），受此激勵，其股價大漲10%，帶動美股科技股回溫。