台灣企業領航先進封裝與光學技術新局

半導體工程（Semiconductor Engineering）報導，本週於Chip Industry Week的ECTC展覽中，面板級封裝、混合鍵合、新基板與細間距互連等先進封裝技術名列首位。會上，ASE宣布啟動一條自動化310mm×310mm面板級封裝生產線，該線兼容FOCoS與FOCoS‑Bridge格式，預計於2027年上半年正式投產。

日經亞洲（Nikkei Asia）指出，台灣鴻海精密將開始出貨用于AI資料中心的下一代光學技術。

雅虎財經（Yahoo Finance）則報導，AI Networking Supercycle 從「Clusters」轉向「Factories」的趨勢將推升Marvell股價。