中國華為將於 2027 年推出兩款新 AI 晶片挑戰輝達

華為輪值董事長王大衛週四宣佈，將於 2027 年推出兩款新型 AI 半導體，挑戰美國晶片巨頭輝達（NVIDIA）的市場地位。

王大衛指出，華為計畫在 2027 年第一季推出型號為「960DT」的新晶片，另一款「Ascend 960PR」也將於 2027 年商業化。這兩款新品是華為擴展其 AI 運算業務、挑戰輝達主導地位的最新舉措。除推出新晶片外，華為同步研發如何連線大量 AI 晶片，使其能作為一個更大型的運算系統協同運作。

這些新晶片的推出，將標誌著華為在 AI 運算領域的佈局進入實質階段。