每日摘要每日半導體 09/24
09-24 07：14 · inff.cc 編譯
高通在年度 Snapdragon Summit 上一口氣推出 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 與 8 Elite 6 兩款旗艦平臺，前者 CPU 時脈突破 5GHz，並匯入 HBC（高頻寬客製化）記憶體架構，目的是讓智慧型手機每日處理百萬級 AI Token。此舉顯示高通正加速擺脫對蘋果的依賴，透過與 Google、小米等品牌深化合作，填補 iPhone 18 不再採用其連網晶片所留下的營收缺口。
製程與裝置端，imec 旗下 IC-Link 擴大與臺積電的合作，聚焦 ASIC 與矽光子設計服務，強化先進封裝生態系。同時，Cognex 推出新款晶圓讀取器，以支援半導體廠擴產需求。市場方面，AMD 預告代號 Venice 的 256 核心伺服器晶片，將採用 Zen 6 架構，為自 Rome 以來最大架構變革，預期將衝擊高階伺服器市場。
地緣政治與資本市場動態方面，Nvidia 衍生性商品交易熱度攀升，信用違約交換（CDS）需求大增，反映市場對其龐大債務的避險情緒。Nvidia 執行長黃仁勳與美國政府的緊密關係持續受到關注，凸顯 AI 領袖在政策制定中的影響力。
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