每日摘要每日半導體 10/09
10-09 07：10 · inff.cc
OpenAI 營收疑慮引發市場震盪，AI 晶片股應聲下挫，但分析師認為這多為統計口徑差異，並非 AI 需求轉弱的實質訊號。與此同時，臺積電與格羅方德達成 20 億美元合作協定，將在美國建立 CoWoS 先進封裝所需的矽中介層供應鏈，強化美國本土先進封裝能力。裝置大廠應材亦宣佈攜手加州大學洛杉磯分校，於矽谷 EPIC 中心展開晶片研發合作。
製程與技術方面，輝達下一代 GPU「Vera Rubin」所搭載的第六代 HBM4 記憶體，市場預期 12 層堆疊產品將成為主流規格。市場動態上，南韓半導體投資風向出現轉變，資金從三星、SK 海力士等記憶體巨頭，流向中小型半導體材料、零元件與裝置類股。地緣政治與企業動態方面，輝達宣佈未來五年投入 10 億美元資助美國科學研究，以鞏固其在科學運算領域的主導地位。
消息來源
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