每日摘要每日半導體 10/13
10-13 07：14 · inff.cc
今日半導體市場呈現技術研發與資本市場的雙重動態。在製程與材料研發方面，UIUC、NETL 等機構發表研究，利用碳點介面在二維半導體上實現超薄高介電常數（High-κ）絕緣層；同時，KAIST 與 TDS 等團隊則提出空間確定性成核技術，以精確控制二維半導體的生長，為未來奈米級晶片奠定基礎。
裝置與基礎設施領域，應用材料（Applied Materials）宣佈斥資 50 億美元在矽谷興建 EPIC 中心，目的是打造全球最大半導體製程創新與商業化設施。思科（Cisco）在 OCP 峰會上發表新晶片與光模組，目的是解決 AI 資料中心的網路瓶頸；另一項新技術則透過微型可插拔光模組，在不增加硬體的前提下將頻寬提升四倍。
市場動態方面，儘管輝達（NVIDIA）與 AMD 推出新 AI 硬體與軟體，但因營收潛力尚遠，投資人反應冷淡，導致股價下挫。Intel 亦因新 AI GPU 規格曝光而股價走低。相對地，南韓半導體業今年營業利益預估將突破 500 兆韓元，創下歷史新高。整體而言，亞洲股市因美股晶片股賣壓及聯準會政策不確定性而承壓。
消息來源
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Deterministic Nucleation Enables Controlled Growth of 2D Semiconductors (KAIST, TDS, Hanyang et al.)
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