每日摘要每日半導體 10/15
10-15 01：26 · inff.cc
共封裝光學（CPO）技術正從研發階段邁向量產規劃，Ayar Labs 舉辦的 CPO 峰會上，Meta、博通、AMD、聯發科等大廠共同探討光互連生態系的落地路徑。與此同時，Elon Musk 旗下 Terafab 廠據傳將於 2027 年中接收首臺 ASML EUV 曝光機，顯示新進者在先進製程裝置的佈局已進入實質階段。
市場動態方面，ASML 在供應計畫利多帶動下股價上揚，但其對中國銷售額激增 109% 的資料引發關注，凸顯美國出口管制下中國市場仍為關鍵營收來源。此外，iShares 半導體 ETF（SOXX）出現資金淨流出，反映投資人對半導體類股短期波動的觀望態度。
專利訴訟方面，高通在與 Arm 的架構授權爭議中勝訴，但僅獲判 2 美元象徵性賠償，顯示雙方在 IP 授權邊界上的角力仍將持續。產品路線圖上，AMD 傳將 RDNA 5 GPU 發布時程提前至 2027 年底，以單一 GPU 搶先登場，預期將加速與 NVIDIA 的競爭節奏。
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