每日半導體 10/23

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臺積電正積極尋求不含中國稀土磁鐵的晶片製造裝置，以降低地緣政治風險並確保供應鏈安全，凸顯半導體裝置去風險化的緊迫性。與此同時，業界正全力衝刺 CFET 電晶體研發，作為 FinFET 與 GAA 之後的下世代架構，試圖突破摩爾定律的物理極限。

AI 推理晶片的發展正受到五大關鍵因素定義，但市場觀察指出，儘管晶片效能不斷提升，使用者往往感受不到明顯的速度差異，顯示系統瓶頸已從單純的算力轉向整體架構最佳化。麥肯錫高階合夥人 Wiseman 在 SEMI 座談會上警告，AI 需求呈指數級成長，但產業產能擴張仍為線性，供需缺口恐將擴大。

輝達執行長黃仁勳在柏林 GTC 活動上淡化 AI 滅世論，呼籲各界專注於建構應用；同時，輝達正推動「AI 工廠」模組化方案，試圖全面裝備歐洲市場。此外，美國新創公司已將自研矽晶片與輝達技術結合，成功將量子解碼延遲降低 50%，為量子運算商用化帶來新進展。

消息來源

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Private Credit's Daily Marks Under Fire
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