英特爾晶圓代工業務迎來新里程碑，與網路安全公司飛塔（Fortinet）簽署合作協議，將由英特爾負責生產飛塔下一代安全處理器（SP6）。此舉標誌著英特爾在晶圓代工領域的發展，尤其是在新任執行長Pat Gelsinger於2025年3月接任後，迎來首位具名企業客戶。

根據CNBC 科技（CNBC Technology）報導，飛塔將採用英特爾晶圓代工服務，生產其第六代安全處理器。這款晶片具備專用加速器，旨在處理現代硬體防火牆所需的安全性與加密運算。飛塔一向偏好採用客製化專用積體電路（ASIC），而非依賴標準化的x86或Arm中央處理器，此次與英特爾的合作，預計將為其安全裝置帶來更強勁的效能。

《Tom's Hardware》指出，這項合作對英特爾的晶圓代工業務是1項重要進展。該報導也提及，科技記者Luke自2020年起便開始關注硬體與半導體領域，並對半導體產業的變革抱有濃厚興趣，致力於讓複雜的科技知識變得易於理解。

目前，雙方尚未公佈SP6晶片的具體量產時間表，也未透露其詳細規格。不過，外界預期其效能將超越飛塔於2023年推出的SP5晶片。