中國修訂IC佈局設計保護條例 強化半導體技術保護力度

北京當局修訂積體電路佈局設計保護規定，目的是在美國出口管制下推動科技自主，新規將於10月15日生效。

據新華社報導，中國國務院總理李強簽署國務院令，公佈修訂後的積體電路佈局設計保護條例。《南華早報》指出，此舉是中國在美國晶片出口管制背景下，推動科技自給自足的關鍵一步。修訂內容明確了侵權行為的財務罰則，並規範了授權、轉讓與共有權等相關權利，以加速產業發展。巴西媒體《價值經濟報》與馬來西亞媒體《自由馬來西亞今日》均報導，新規收緊了登記標準，並允許對嚴重侵權行為處以懲罰性賠償，以加強保護中國本土的半導體技術知識。