南韓三星電機（Samsung Electro-Mechanics）於7月2日宣佈，已與日本住友化學集團旗下子公司東宇化因켐（DONGWOO Fine-Chem）簽署合資公司設立本約，雙方將共同出資約4800億韓元（約新台幣99億元），生產半導體製程中關鍵的「Glass Core」基板。

這家名為「GlaSSEM」的合資公司，預計將於今年內完成法人設立，並將生產基地設於東宇化因켐位於南韓京畿道平澤的廠區。三星電機將持有GlaSSEM 66%的股權，東宇化因켐則持有34%。此舉旨在確保新一代半導體封裝所需關鍵材料的穩定供應，並藉由雙方的技術優勢，搶佔市場領導地位。