每日半導體：AI 晶片競賽白熱化，AMD 與微軟深化合作，Google 擬推自研晶片
AI 晶片市場競爭日益激烈，AMD 與微軟宣布擴大策略合作，微軟將在其 Azure 雲端服務中大規模導入 AMD 的 Helios 產品，以加速 AI 模型推論。同時，Google 正積極開發專為其 Gemini AI 模型優化的客製化晶片，目標是於 2028 年部署於伺服器，此舉顯示大型科技公司正加速降低對 NVIDIA 的依賴，並尋求晶片供應多元化。
在製程與設備方面，歐洲半導體巨頭 ASML 持續扮演關鍵角色，被視為歐洲首家兆元企業的希望。市場動態方面，AMD 和 Marvell 等公司在股市上表現搶眼，吸引華爾街目光，顯示資金正從大型科技股轉向晶片製造商。然而，整體半導體類股表現受到蘋果和特斯拉股價波動影響，市場情緒謹慎。
地緣政治影響方面，雖然中國的低成本 AI 模型可能為 NVIDIA 和 Micron 等公司帶來長期成長動能，但全球半導體類股的漲勢似乎正從南韓轉向中國。此外，AI 資料中心的龐大能源消耗引發對電網穩定性的擔憂，有研究指出惡意行為者可能利用其控制的 GPU 造成電網破壞。在記憶體市場，Apple 考慮從中國 CXMT 採購記憶體，引發市場對記憶體製造商議價能力的討論。