每日半導體：AMD 伺服器 CPU 與 AI 佈局加劇市場競爭，Intel 營收成長動能顯現。
AMD 在伺服器中央處理器 (CPU) 市場持續加強與 NVIDIA 的競爭，近期發布了搭載最多 256 核心的第六代 EPYC 處理器，瞄準 AI 資料中心需求。同時，AMD 攜手 Cerebras Systems 推出 Helios 랙스케일解決方案，目的是提升 AI 推理效能與降低延遲，直接挑戰 NVIDIA 的 Groq LPU。Super Micro Computer 也宣布推出採用 AMD EPYC 9006 晶片的 H15 伺服器系列，進一步鞏固 AMD 在 AI 基礎設施市場的地位。
另一方面，Intel 公布第二季財報，營收年增 25%，創下超過 15 年來的最強勁成長，顯示其在市場復甦與 AI 趨勢下的動能。
在封裝領域，Amkor Technology 宣布獲得 NVIDIA 的預付款支持，將擴大其在美國亞利桑那州的先進封裝產能，這項合作預計將推動 Amkor 的股價上漲。
地緣政治方面，美國司法部撤銷對《紐約時報》記者的傳票，顯示政府在保護新聞自由與資訊洩漏調查之間尋求平衡，此類事件可能影響科技產業的資訊流通與合作。
三星則在新款 Galaxy 旗艦機全面採用高通 Snapdragon 晶片，引發外界對其自家 Exynos 晶片發展的關注。