每日半導體 09/08

全球半導體產業今日焦點集中於 AI 需求下的技術競賽、地緣政治張力與長期產能佈局。

輝達（Nvidia）晶片出口至中國的漏洞問題持續影響美中 AI 峰會對談，凸顯先進算力已成為地緣政治角力核心，各國對 AI 軍備競賽的技術管制將更趨複雜。

在製程技術方面，三星電子提出「zHBM」方案，計畫於 2028 年將記憶體直接堆疊於邏輯晶片之上，以跳脫傳統中介層技術框架，與臺積電及 SK 海力士的路線形成差異化競爭。同時，華為推出能解決高功耗散熱問題的新晶片架構，宣稱可提升 55%的電晶體密度，顯示中國在先進封裝與散熱技術上持續尋求突破。

裝置端，ASML 於荷蘭埃因霍溫啟動新園區建設，象徵先進製程裝置的長期需求依然強勁，儘管面臨環境與基建挑戰。

市場動態方面，受惠於客製化 AI 晶片需求暴增，博通（Broadcom）上季 AI 半導體營收年增 221%達 167 億美元，股價受激勵上漲。執行長黃仁勳更聲稱通用人工智慧（AGI）已隨 OpenAI 新模型實現，引發業界對技術發展階段的辯論。另一方面，南韓將於國會質詢中聚焦其自主 AI 基礎模型的發展績效與 GPU 算力建置進度，反映各國對 AI 基礎設施投資效益的高度關注。

整體而言，產業在追求更高效能的同時，亦需從設計階段即整合 AI 資料中心的安全架構，並應對全球供應鏈重組的長期挑戰。