每日摘要每日半導體 09/09
09-09 07：21 · inff.cc
半導體產業今日聚焦於先進製程的推進與 AI 應用的持續擴張。臺灣積體電路製造公司（TSMC）與裝置巨頭艾司摩爾（ASML）宣佈合作，共同引導產業採用適用於高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）技術的大尺寸光罩，目的是為下一代晶片製造降低成本並提升生產力，此舉將加速次奈米節點的量產時程。
在 AI 推論晶片領域，客製化 ASIC 方案供應商 SEMIFIVE 宣佈，已為 HyperAccel 的「Bertha」AI 推論加速器啟動量產，該晶片採用三星的 4 奈米製程，標誌著高效能邊緣與資料中心 AI 運算方案的實質進展。
市場動態方面，受惠於 AI 訓練與推論的強勁需求，記憶體晶片已成為驅動本年度全球半導體產業營收衝向 1.5 兆美元的核心力量。美光（Micron）作為關鍵供應商，其市場地位預期將隨此趨勢進一步鞏固。
政策與地緣政治層面，美國晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）與美國商務部最終確立了一項 3.75 億美元的研發獎助協定，此乃美國《晶片與科學法案》框架下的重要實質進展，目的是強化美國本土的半導體研發與製造生態系。
受 Qualcomm、Corning 等公司發布 AI 相關合作方案的激勵，AI 基礎設施相關股票集體走揚，顯示市場資金持續看好 AI 硬體供應鏈的長期成長潛力。
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