每日半導體 09/12

09-12 07：20 · inff.cc · topic-semiconductor-20260912

高通與亞馬遜簽署協定，將為其次世代 AI 資料中心基礎設施提供晶片方案。此合作凸顯雲端運算業者對高效能、低功耗運算架構的持續需求，也為高通拓展資料中心市場版圖注入動能。

市場需求面，Oracle 透露其到期 AI 合約在續約時均以溢價約 20%成交，反映 GPU 運算資源供不應求的現況。此趨勢對 NVIDIA、AMD 等 AI 晶片供應商及裝置廠而言，均為正向訊號。

製程技術方面，國立陽明交通大學與臺積電聯合發表研究，提出以鉬材料製作準相位遮罩技術，可顯著提升 EUV 微影成像對比度，為先進製程持續微縮提供新解方。imec、魯汶大學與 ASM 針對過渡金屬二硫化物基 MOS 結構進行電荷特性分析，有助於推進次奈米節點的通道材料研發。

裝置與先進封裝領域，NIST 與加州大學聖地牙哥分校團隊發表封裝底部填充材料的固化與熱耐久性預測模型，對提升先進封裝可靠性具參考價值。Xanadu 與 ASML 宣佈合作開發光子量子運算硬體所需之先進微影製程，象徵量子運算與半導體製程技術的整合契機。

總結而言，AI 基礎設施需求強勁帶動市場成長，先進製程研發持續推進，量子運算與半導體裝置的跨界合作亦值得關注。

消息來源

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